전극 필름 응용 분야의 리프트 오프 공정과 같은 저온 공정에 적합한 진공 금속 증착용 전자빔 소스.
이 전자빔 소스에는 후방 산란 전자 트랩이 장착되어 있으며 교차 오염을 방지하도록 설계되었습니다.
특징
저온 및 저 손상 증착
고효율 후방 산란 전자 트랩이 표준 구성에 장착되어 확산 반사 전자를 포착할 수 있습니다.
그리고 전자빔 소스의 향상된 냉각 효과는 증발 소스 주변의 복사열을 낮출 수 있습니다.
이 두 가지 효과를 통해 금속 물질의 고속 증착 시 기판의 온도 상승을 줄일 수 있습니다.
또한 반사 전자 조사로 인한 기판 및/또는 하부층의 손상을 줄일 수 있습니다.
기존의 e-gun은 증발원 주변에서 후방 산란 전자 및 복사열의 열 효과로 인해 진공 증착 중에 기판 온도 상승을 유발합니다.
챔버 벽, 베이스플레이트 및 커버는 후방 산란된 전자에 부딪혀 가열되고 거기에서 XNUMX차 및 XNUMX차 복사열이 발생합니다.
후방 산란 전자가 기판에 직접 조사되면 기판 온도가 크게 상승합니다.
반사 전자 방출 비율
원자 번호가 높은 물질은 더 많은 전자를 반사합니다.
금과 백금은 거의 절반의 전자를 방출합니다.
반사전자의 에너지는 입사에너지와 거의 같다.
e-빔 소스의 가속 전압이 -10kV일 때, 반사된 전자의 에너지는 약. 10kV.
후막 증착 / 다층 코팅
옵션인 대용량 40 ml 도가니(4포켓 또는 6포켓)는 여러 증발 재료를 사용하여 후막 증착 및/또는 다층 코팅을 가능하게 합니다.
교차 오염 방지
증발된 물질의 오염이 인접한 포켓으로 유입되는 것을 방지합니다.
쉬운 유지 보수
각각의 커버를 쉽게 벗길 수 있어 침전된 증발 물질의 세척에 많은 어려움이 없습니다.
옵션 도가니는 e-gun에서 제거 및 분리할 수 있습니다. 그리고 상판은 교체가 가능합니다.
필라멘트 수명이 길고 필라멘트 교환도 용이합니다.
금속 재료의 증착 속도 예
이륙 프로세스
리프트 오프의 성막 공정 흐름
진공 증착 시 기판 온도를 섭씨 100도 미만으로 유지할 수 있습니다.
따라서 레지스트 패턴의 변형을 방지할 수 있어 리프트 오프 공정의 수율을 향상시킬 수 있습니다.
적용예 : LED의 전극막 형성, SAW 필터, 전력반도체, MEMS 등
제품 사양
| BS-60211DEM | 전자빔 소스(최대 출력 10kW) |
|---|---|
| BS-60210DEM | 전자빔 소스(최대 출력 10kW) |
| BS-60141H4M | 40ml (Φ50mm×25mmH) × 4포켓 도가니 |
| BS-60140H4M | 40ml (Φ50mm×25mmH) × 4포켓 도가니 |
| BS-60151H6M | 40ml (Φ50mm×25mmH) × 6포켓 도가니 |
| BS-60150H6M | 40ml (Φ50mm×25mmH) × 6포켓 도가니 |
전자 빔 소스와 도가니의 모델 차이는 냉각수 배관 연결부뿐입니다.
외부 치수
4 포켓 도가니의 길이는 220mm입니다.
