특징
매우 안정적인 프로브 전류 및 조리개 제어 렌즈는 고해상도 이미지 획득을 용이하게 합니다. 밀링 공정은 내부 구조 분석 및 TEM 박막 샘플 준비에 효과적인 SEM 이미징에서 동시에 보고 분석됩니다.
정밀 단면 절단을 위해 고해상도 FE-SEM을 통합합니다.
FIB 밀링의 실시간 모니터링을 위한 고해상도 SEM 이미징.
최대 전류 200nA에서 안정적인 고속 분석이 가능한 인렌즈 열전자총 내장.
FIB 밀링에서 SEM 이미징, EDS 및 EBSD를 포함한 다양한 검출기에 의한 분석까지 전체 작업을 위한 다중 포트 시편 챔버.
보호막 증착을 위한 여러 가스의 동시 설치를 지원합니다.
TEM 박막 샘플 준비를 위한 고해상도 SEM 이미징.
액세서리
EDS(에너지 분산형 형광 X선 분석기)
EBSD 시스템
CLD(음극 발광 검출기)
IR-CAM(보기용 IR 카메라)
GIS(가스 주입 시스템) x3
표본 픽업 시스템
나노 매니퓰레이터 시스템
PCD(프로브 전류 검출기)
AEM(흡수전류계)
TED(투과 전자 검출기)
BEI(후방산란 전자 검출기)
리퀴드 질소 트랩
빔 블랭킹 장치
3D 재구성 소프트웨어
제품 사양
FIB(집속 이온 빔)
| 이온 소스 | Ga 액체 금속 이온 소스 |
|---|---|
| 가속 전압 | 1~30kV |
| 확대 | 30배(뷰 영역 검색) 100 ~ 300,000배 |
| 이미지 해상도 | 5nm(30kV에서) |
| 최대 빔 전류 | 30nA(30kV에서) |
| 가변 조리개 | 12단계, 모터 드라이브 |
| 이온 빔 밀링 패턴 | 직사각형, 선, 점 |
SEM(전자빔)
| 가속 전압 | 0.2~30kV |
|---|---|
| 확대 | 20에서 1,000,000x |
| 이미지 해상도 | 1.2nm 보증(가속 전압 30kV)
3.0nm 보증(가속 전압 1kV) |
| 최대 빔 전류 | 200nA |
| 표본 단계 | 고니오미터 스테이지
X: 50mm; Y: 50mm; Z: 1.5~41mm; T: -5 ~ 70°; R: 360° |
| 진공 펌프 | SIP 2개(SEM), SIP 1개(FIB), TMP 1개, RP 1개 |
설치 요구 사항
| 전원 공급 장치 | 단상 200V 10%, 50/60Hz. 6kVA |
|---|---|
| 접지 터미널 | Type D 100개(XNUMX옴 이하) |
| 실온 | 20 ° C ± 5 ° C |
| 습기 | 60% 이하 |
