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JIB-4601F 멀티빔 시스템

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JIB-4601F 멀티빔 시스템

JIB-4601F는 Schottky-type SEM과 High-Power FIB 컬럼을 통합한 MultiBeam 처리 및 관찰 시스템입니다. FIB를 이용한 단면 밀링 후 SEM을 이용한 내부 관찰 및 분석이 가능합니다. FIB는 미세 밀링 및 TEM 샘플 준비에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 고정된 간격으로 자동 단면 밀링/관찰 및 분석을 통해 3차원 구조 분석을 수행할 수 있습니다. 쇼트키형 주사전자현미경(Schottky-type SEM)을 이용하면 대상 부위의 위치 파악은 물론 미세한 구조의 관찰 및 분석이 가능합니다. 연구개발은 물론 제품의 품질관리까지 폭넓게 활용할 수 있는 시스템입니다.

특징

올인원 도구 – 하나의 장비로 다양한 응용 프로그램 제공

High-Power FIB 컬럼과 High-Power Optics SEM의 결합을 통한 다기능 분석

최대 프로브 전류가 60nA인 고전력 FIB 컬럼은 빠른 단면 밀링을 가능하게 하며 Schottky SEM은 단면의 고해상도 관찰을 제공합니다. SEM에 통합된 High-Power Optics(최대 전류 200nA @ 15kV)는 EDS 또는 WDS를 사용한 원소 분석 및 EBSD 결정 방향 분석과 같은 고속, 고해상도 분석을 수행할 수 있습니다. 또한 전송 전자 검출기, 극저온 장치 및 냉각 단계와 같은 표본 냉각 메커니즘, 음극 발광 검출기를 포함하여 사용 가능한 모든 옵션 부착물이 있습니다.

3차원 구조 분석 기능

연속 슬라이싱 및 샘플링 기능을 사용한 FIB 섹션 밀링과 SEM 관찰 및 분석(EDS 매핑 또는 EBSD 결정 구조 분석)을 자동으로 번갈아 가며 시편의 3차원 구조 분석이 가능합니다. 시편 스테이지를 이동할 필요가 없기 때문에 측정을 신속하게 수행할 수 있습니다.

다른 JEOL 제품과 호환 가능

JIB-4601F와 함께 사용되는 시편 홀더는 JEOL FE-SEM 시스템에서 사용되는 것과 동일합니다. 또한 TEM 홀더 팁과 JIB 시리즈 스테이지 사이에 셔틀 리테이너를 사용하면 메쉬 그리드에 장착된 TEM 샘플의 복잡한 처리가 필요하지 않아 처리량이 향상됩니다.

제품 사양

전자총 쇼트키 전계 방출형 △TFE(ZrO/W)
대물 렌즈 렌즈외형 대물렌즈
분해능 1.2nm @ 30kV WD4mm
3.0nm @ 1kV WD2mm
가속 전압 0.2~30kV
프로브 전류 여러 pA ~ 200nA @ 15kV
조리개 각도 최적화 렌즈 내장
확대 x20 ~ x1,000,000
검출기 하부 전자 검출기(LED)
옵션(*)
R-베드*
줄기*
젠틀빔 내장(시료 인가전압 0~300V)
표본 교환실 내장
(건조 질소 도입 기능 포함)
표본 단계 6축 모터 구동 스테이지
시편 이동 범위 X: 50mm, Y: 50mm,
Z: 1.5 ~ 41mm
틸트: -5 ~ 70°, 회전: 360°,
Fz: -3 ~ +3mm
표본 교환 방법 원터치 척킹 타입
표본 홀더 표준 홀더:
φ12.5 홀더
φ32mm 홀더
옵션 보유자 :
76.2mm 웨이퍼 홀더
 100mm 웨이퍼 홀더
 125mm 웨이퍼 홀더
 150mm 웨이퍼 홀더
2형 벌크홀더
표면 다중 시편 홀더
STEM 홀더
셔틀 리테이너 홀더
원터치 홀더
챔버 범위 시편 챔버 카메라(옵션)
자동 기능 자동 초점
자동 밝기 조절
시스템 제어 SEM 제어 시스템
   PC IBM PC/AT 호환〔SM-77360PC〕
RAM 2GB 이상
 OS Windows 7® 프로페셔널*
모니터 23 인치
이미지 디스플레이 이미지 표시 영역 1280×960 픽셀, 800×600 픽셀
표시 모드 표준 : SEM_SEI, FIB_SEI
옵션 : SEM_COMPO, SEM_TOPO, AUX, CCD
스캐닝 / 디스플레이 모드 제한된 영역 스캔, 추가 이미지, 스케일러
화면표시 : 1화면, 2화면(표준), 4화면
진공 HV ; < 2.0 x 10E-4 Pa
(GIS 사용시 <3.0E-3Pa) 
피난 시스템 SIP x 2(SEM), 
SIP x 1(FIB),
TMP x 1, v RP x 1
전력 소비 절약 모드 정상 작동 시 약. 2.0kVA
Co2배출 등가물         Co2 연간 배출량
정상 작동 4967kg
안전 장치 진공 낙하, 누수 방지, N2 가스 압력 저하, 누설 전류
단, 정전시의 초고진공 유지 기구는 포함되어 있지 않습니다.
발자국 3200mm 이상 ×3000mm 이상
설치 요구 사항 전원 공급 단상 100V, 50/60Hz, 최대 4kVA,
정상적인 사용 약. 2.0kVA
허용 입력 전원 변동 ±10% 이내
접지 단자 100Ω 이하 x 1
냉각수
수도꼭지를 뺍니다. 디아. 14mm x 1 또는 JIS B 0203 Rc 1/4 x 1
유량 0.5 L / min
수압 0.1~0.25MPa(게이지압) 수온 20°±5℃
드레인 인. 디아. 25mm 이상 x1 또는 JIS B 0203 Rc 1/4 x 1
건조 질소 가스 JIS B 0203 Rc 1/4(사용자 제공)
 압력 0.45~0.55MPa(게이지 압력) 
설치실 
 상온 20℃±5℃
 습도 60% 이하
 미유 자기장 0.3μT(PP) 이하(50/60Hz 사인파, WD 10mm, 15kV)*1
 바닥 진동 3μm(PP) 이하*1 5Hz 이상의 사인파 주파수에서.
 소음 70dB 이하 *1 FLAT 특성으로
 설치실 치수 3,000mm x 3,000mm 이상
높이 2,300mm 이상
 문 크기 1,000*2 mm(w) x 2,000mm(H) 이상
  • 이 이외의 조건에는 적용되지 않습니다. 납품 전 설치실 실측을 진행하고 최대 관찰 배율을 상담해 드립니다. 

  • 문 너비가 900mm인 경우 문의하십시오.

주요 옵션 첨부 EDS, WDS, EBSD, CL, SNS 등
  • Windows는 미국 및 기타 국가에서 Microsoft Corporation의 등록 상표입니다.

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