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JIB-4610F는 Schottky 전자총과 대전류 처리(최대 이온 전류 90nA)가 가능한 새로운 FIB 컬럼을 하나의 챔버에 장착한 사용하기 쉬운 아웃렌즈형 주사전자현미경(SEM)입니다. . JIB-4610F는 FIB를 이용한 고속 단면 밀링 후 고해상도 SEM 관찰이 가능하며, 쇼트키 전자를 활용한 에너지 분산형 X선 분광법(EDS) 등 다양한 분석 장비를 이용한 고속 분석이 가능하다. 큰 프로브 전류(200nA), 결정학적 특성화를 수행하기 위한 EBSD(electron back scatter diffraction) 및 CLD(cathodoluminescence)를 전달하는 건. 또한 3D 분석 기능인 Cut & See가 기본 구성에 포함되어 있어 단면 밀링을 일정 간격으로 자동 실행하면서 각 단면에 대한 SEM 이미지를 얻을 수 있습니다.

특징

더 빠르고 더 넓은 영역 처리

새로운 FIB 컬럼을 채택하여 90kV의 가속 전압에서 최대 30nA의 이온 전류를 제공하여 4nm의 분해능을 달성합니다.
그 결과 기존 장비보다 더 빠른 처리가 가능합니다. (기존 장비 대비 1.5배 이상 빠른 처리 속도(사내 비교)) 특히 넓은 면적(볼륨)을 처리할 때 유용합니다.
또한 낮은 가속 전압의 이온 빔을 사용하여 가공에 의한 손상층을 제거할 수 있어 깨끗하고 연마된 표면을 얻을 수 있습니다.

보다 정확한 분석

최대 프로브 전류가 200nA인 전자총 컬럼은 EDS, EBSD 및 CLD(옵션)와 같은 기술을 사용하여 고속, 고해상도 분석을 지원합니다. 고속 분석은 또한 전자빔에 의한 드리프트 및 손상을 줄이는 데 기여합니다. JEOL에서 검증된 이 쇼트키 전자총 컬럼은 향상된 전자빔 안정성 및 기계적 안정성으로 인해 매우 신뢰할 수 있는 데이터 수집이 가능합니다.

3차원 관찰, 3차원 분석

다양한 종류의 분석 장치(옵션)와 대전류 FIB 및 쇼트키 전자총을 내장한 고분해능 SEM을 결합하여 다음과 같은 기능을 수행할 수 있습니다.

Cut & See를 사용하여 SEM 이미지를 자동으로 연속적으로 처리하고 관찰합니다.

EDS 및 EBSD 매핑의 자동 연속 데이터 수집.

연속적으로 획득한 영상을 쌓고 겹쳐서 다양한 형태의 XNUMX차원 관찰 및 분석이 가능합니다(옵션). 또한 스테이지를 기울이거나 회전하지 않고도 모든 유형의 분석에 대해 데이터를 수집할 수 있습니다.

더 넓은 적용 범위

냉각 스테이지와 Cryo 장치(옵션)를 설치하면 FIB 처리 중 이온 빔 조사로 인한 열 손상을 줄일 수 있습니다. Cryo 장치는 물이 포함된 표본을 처리하고 관찰하는 데에도 효과적입니다.

다른 JEOL 제품과의 호환성

JIB-4610F용 시편 홀더는 JEOL FE-SEM 기기와 함께 사용할 수 있으므로 시편을 다른 홀더로 옮기지 않고도 기기 간에 시편을 로드할 수 있습니다. 이를 통해 내비게이션 기능을 사용하여 관찰 및 처리를 위해 원하는 위치를 설정하고 찾을 수 있어 보다 효율적인 관찰 및 처리가 가능합니다(옵션).
또한 옵션으로 셔틀 리테이너를 사용하여 TEM 홀더 팁과 JIB 시리즈 스테이지 사이의 호환성을 보장하면 샘플 장착이 쉬워져 처리량이 더욱 향상됩니다.

제품 사양

SEM
전자총 쇼트키 전계 방출 유형
대물 렌즈 울트라 원뿔 대물 렌즈
분해능 1.2nm(@ Vacc: 30kV), 3.0nm(@ Vacc: 1kV)
가속 전압 0.1 ~ 30kV
프로브 전류 1pA~200nA
조리개 각도 최적화 렌즈 내장
확대 x20~x1,000,000
FIB
이온 건 Ga 액체 금속 이온 소스(LMIS)
분해능 4nm(@ Vacc: 30kV)
확대 ×100~300,000(가공) / ×50~300,000(관찰)
가속 전압 1~30kV
프로브 전류 1pA~90nA(@ Vacc: 30kV)
검출기 하부 전자 검출기
R-BEI(옵션)
줄기(옵션)
부드러운 빔(시편 바이어스 전압) 내장(시료에 인가되는 전압: 0~-2,000V)
표본 교환실 내장
표본 단계 6축, 모터 구동 스테이지
시편 이동 범위 X, 50mm, Y, 50mm, Z, 1.5~41mm, T(틸트), -5~70°, R(회전), 360°endless, Fz, -3 ~ +3mm
표본 교환 방법 원터치 척킹
표본 홀더 표준 홀더, φ12.5mm, φ32mm
옵션 홀더, φ76.2 웨이퍼 홀더
φ100mm 웨이퍼 홀더
φ125mm 웨이퍼 홀더
φ150mm 웨이퍼 홀더
2, 4, 6인치 벌크 홀더,
표면 다중 시편 홀더,
STEM 홀더,
셔틀 리테이너 홀더,
원터치 홀더
챔버 범위 시편 챔버 카메라(옵션)
자동 기능 자동 초점
자동 밝기 조절
시스템 제어 SEM 제어 시스템 PC
-IBM PC/AT 호환
-RAM 4GB 이상
-OS Windows®7 프로페셔널
모니터 24 인치
이미지 디스플레이 이미지 표시 영역 1,280×980픽셀 또는 640×480픽셀
(GUI 크기: 1,600×1,200)
표시 모드 표준; SEM_SEI, FIB_SEI, SEM_MIX
옵션; SEM_COMPO, SEM_TOPO, SEM_TED, AUX
스캐닝/디스플레이 모드 제한된 영역 스캔, 추가 이미지, 스케일러,
화면 표시 1화면, 2화면(표준), 4화면
궁극적 인 진공 HV; 2.0×10E-4Pa (GIS 사용시; <3.0E-3Pa)
피난 시스템 SIP×2(SEM) ,
SIP×1(FIB),
TMP×1,
RP×1
에너지 소비 일반 작동 중 약. 2.0kVA
CO2 배출 등가물 연간 CO2 배출량 정상운전 시 4,967kg
안전 장치 진공 손실, 정전, 누수, N2 가스 압력 손실 및 누설 전류로부터 보호.
발자국 3,200mm 이상 × 3,000mm 이상
설치 요구 사항 전원 공급 장치
단상 200V, 50/60Hz, 최대 6kVA, 일반 사용 약. 2.0kVA
허용 입력 전원 변동 ±10% 이내
접지 단자 100Ω 이하 x 1
냉각수
공급관 외경 14mm x 1 또는 JIS B 0203 Rc 1/4 x 1
유량 0.5 L / min
수압 0.1~0.25MPa(게이지압)
수온 20℃± 5℃
드레인 in.dia. 25mm 이상 x1 또는 JIS B 0203 Rc 1/4 x 1
건조 질소 가스
JIS B 0203 Rc 1/4(사용자 제공)
압력 0.45~0.55MPa(게이지 압력)
설치실
상온 20℃±5℃
습도 60% 이하
미유 자계 0.3μT(PP) 이하(50/60Hz 사인파)*1
2Hz 이상의 정현파 주파수에서 바닥 진동 1μm(PP) 이하*5. *1
소음 70dB 이하 *1 FLAT 특성
설치실 치수 3,000mm x 3,000mm 이상
높이 2,300mm 이상
문 크기 1,000mm *2(w) x 2,000mm(H) 이상
  • 이 이외의 조건에는 적용되지 않을 수 있습니다. 납품 전 설치실 실측을 진행하며 최대 관찰 배율에 대해 사용자와 협의합니다.

  • 도어 폭이 900mm인지 문의 바랍니다.

주요 옵션 GIS(C, W, Pt), EDS, WDS, EBSD, CL, Cryo, 챔버 카메라, SNS 등
  • Windows는 미국 및 기타 국가에서 Microsoft Corporation의 등록 상표입니다.

어플리케이션

애플리케이션 JIB-4610F

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