기능
6인치 웨이퍼 로딩 가능
레지스트 코팅 전 웨이퍼 표면 세척
웨이퍼 표면에서 유기물 제거
레지스트와 웨이퍼 사이의 접착력을 향상시킵니다(*레지스트 또는 현상액의 종류에 따라 접착력이 향상되지 않을 수 있습니다).
진공 상태이므로 오존 발생을 최대한 줄여야 합니다.
오존 발생량: 0.0012mg/min
장비 주변 농도는 0.01ppm 미만입니다.
엑시머 UV 클리너는 제논(Xe) 엑시머에서 방출되는 172nm 파장의 UV 광을 이용하여 웨이퍼 표면의 유기 물질로 인한 오염을 제거할 수 있습니다.
저항 찌꺼기 제거
에칭 공정 전에 세척 단계를 수행하면 웨이퍼 표면에 남아 있는 레지스트 찌꺼기를 제거할 수 있습니다.
청소하기 전에
400nm 두께의 양성 레지스트
청소 후
20분 동안 조사
를 참조하십시오 이 섹션 엑시머 UV 세척기를 이용한 시료 세척 및 친수성 처리 메커니즘에 대하여.
기술 사양
| 자외선 조사 | 파장 172 nm | ||
|---|---|---|---|
| 최대 표본 크기 | 가로 152.4mm × 세로 154.2mm × 높이 60mm | ||
| 최대 시편 질량 | 1의 kg | ||
| 조사 시간 설정 | 10 초 ~ 99 분 | ||
| 진공 펌프 | 다이어프램식 건식진공펌프 | ||
| 설치 요구 사항 | 출력 | 단상, 90~110V 교류, 50/60Hz, 500VA | |
| 치수 및 무게 (케이블 및 진공 파이프는 포함되지 않음) |
본체 | 43cm(W)×44cm(D)×31cm(H) 약 22kg | |
| 진공 펌프 |
17cm(W)×33cm(D)×20cm(H) 약 8kg | ||
| 실온 | 15 ℃에 30 | ||
| 습기 | 60%(RH) 이하(결로 없을 것) | ||
| 정기 교체 부품(누적 조사 시간이 1000시간이 될 때마다 교체) | UV 램프, 진공 게이지, 오링 등 | ||
※ 주의: 사양은 변경이나 추가가 없는 경우를 기준으로 하며, 예고 없이 변경될 수 있습니다.
