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JWS-3000 웨이퍼 공정 검사 시스템

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JWS-3000 웨이퍼 공정 검사 시스템

반도체 제조 공정에서 수율을 향상시키기 위해서는 육안 관찰과 SEM의 원소 분석을 통해 결함의 원인을 조사해야 합니다.

특징

반도체 제조 공정에서 수율을 향상시키기 위해서는 육안 관찰과 SEM의 원소 분석을 통해 결함의 원인을 조사해야 합니다.

JWS-3000은 각종 광학적 결함 검사 시스템과 온라인 네트워킹을 이용하여 좌표 데이터를 연동하여 쉽게 스테이지를 결함 위치로 이동시킨 후 고해상도 SEM으로 검사 관찰할 수 있습니다. JWS는 ADR(Auto Defect Review) 및 ADC(Auto Defect Classification)를 사용하여 결함 데이터를 자동으로 수집하고 분류하여 소스를 빠르게 찾을 수 있습니다. 중요한 기능은 특별한 교육 없이도 쉽게 작동할 수 있다는 것입니다.

슈퍼 원추형 대물 렌즈를 사용하여 작동 거리를 변경하지 않고 웨이퍼를 최대 45°까지 기울일 수 있습니다. 기울어진 관찰에서도 높은 해상도를 유지합니다.

관찰 조건이 바뀌어도 각 축을 조정할 필요는 없습니다. JWS는 다음과 같은 다양한 옵션 기능을 장착할 수 있습니다. CD측정, 광학현미경, EDS, INDEXER 등
가속 전압: 0 ~ 15kV
분해능: 3kV에서 1nm
TFE Electron Beam에 의한 Long-term Beam Stability (점멸 불필요)
초원뿔형 대물렌즈를 채용하여 45mm 웨이퍼의 300° Tilt에서 고해상도 이미지 구현
고급 GUI를 통한 사용자 친화적 작동
광학적 결함 검사 시스템과 통신하여 온라인으로 높은 처리량의 결함 검사
낮은 K 물질에 대한 낮은 에너지 관찰 100-500V
자동 결함 검토 모드의 높은 처리량
자동 결함 분석
원격 조작 가능
우수한 VC 및 HAR 이미징

JWS-3000에 의한 패턴 결함 관찰 예

JWS-3000은 제조 공정에서 수율 향상을 위한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. 결함 및 입자의 원인은 기울기 및 회전 각도의 다중 변경뿐만 아니라 고배율에서 관찰할 수 있습니다.

제품 사양

분해능 3nm(1kV 시), 5nm(300V 시)
가속 전압 100V ~ 20kV
관찰 배율 x 100 ~ x 500,000
단계 XY: 300mm, T: 45°, R: 360°
표본의 크기 300mm(200mm용도 가능)
ADR(다이 투 다이) 750dph(JEOL 표준 샘플)

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