이 플라즈마 소스는 플라스틱 기판/필름과 같은 저온 공정에 특화되어 있습니다. 진공 증착된 필름의 필름 품질은 기판의 온도 상승을 낮추면서 플라즈마 보조 증착에 의해 향상될 수 있다. 또한 세척 및 표면 개질과 같은 플라즈마 처리에도 사용할 수 있습니다.
특징
저온 공정에서 고밀도 산화막을 형성할 수 있습니다.
이온 보조 효과와 관련된 전자빔 여기 플라즈마에 의한 반응성 증착.
활성 반응성 증발(ARE) 기술은 증발 물질의 이온화를 향상시키기 위해 도가니 위의 매우 효과적인 방전을 촉진합니다.
저온 공정용 CPPS 모드와 일반 플라즈마 모드에서 선택 가능.
기존 진공 챔버에 대한 개조가 가능합니다.
제품 사양
최대 플라즈마 출력 | 3.2kW(160V, 20A) |
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최대 지원 출력 | 2kW(200V, 10A) |
운영 압력 | 8 × 10-3 8×10까지-2파(아르,오2, N2 대기) |
배출가스(Ar) | 8~20mL/분 |
냉각수 | 5~8L/min |
적용 제어 전원 | BS-92040CPPC |
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