후방산란전자 및 X선 손상 감소/Splash 감소/대용량 라이너/고속 증착
기능
BS-60610BDS는 전자빔으로 라이너의 증착 물질을 간접적으로 가열하는 독특한 증착 소스입니다.
기존 BS-60310BDS 모델에 비해 라이너 용량과 증착율이 향상되었습니다.
후방 산란 전자 및 X-선으로 인한 기판 손상 없음.
스플래쉬가 적은 저결함 성막에 적합합니다.
고속 전자빔 가열 제어로 우수한 증착율 제어 및 안정성을 구현합니다.
라이너 용량 증가에 의한 후막 증착.
BS-60310BDS에 비해 최대 출력과 증착 면적을 증가시켜 더 높은 증착율이 가능합니다.
표준사양(포토라이너는 옵션)
증발의 원리
라이너 용량/최대 증착막 두께 비교*
소스에서 기판까지의 거리가 1100mm인 경우
| 증발 물질 | BS-60310BDS | BS-60610BDS | 비율 |
|---|---|---|---|
| 라이너 용량 불소 | 7.5cc | 12.8cc | 1.7 시간 |
| 라이너 용량 알루미늄 | 1.5cc | 9cc | 6 시간 |
| 최대 막 두께 MgF2 | 200nm | 400nm | 2 시간 |
| 최대 막 두께 LaF3 | 90nm | 400nm | 4.5 시간 |
| 최대 필름 두께 AI | 250nm | 2,500nm | 10 시간 |
증발 후 잔류 물
녹는점 MgF2
멜팅 마크 AI
증착된 MgF2 필름의 입자 존재 비교
76mm 정사각형의 흰색 시트 유리,
TS 거리 : 1.1m, 막두께 : 150nm
MgF2 단일층의 UV 대역 스펙트럼 특성
전자빔 파워별 알루미늄 증착율
전자빔 스윕 패턴의 예
BS-720xxICE 시리즈 EB 전원 공급 장치에 의한 고급 원형 스캔
기술 사양
표준 사양
| 출력 | 최대 4.8kW ※ 1 |
|---|---|
| 냉각수 | 4~5L/분, 10~25°C |
| 작동 압력 | 5 × 10-5 1×10까지-2Pa |
| 외부 치수 | 345ｍｍ(폭)×355.5mm(깊이)×181.5mm(높이) |
| 질량 | 22kg |
| EB 전원 공급 장치 | 고급 원형 스캔 모드가 있는 BS-720xxICE 시리즈 |
표준 구성
| BS-60610BDS | Bombardment Deposition Source 6라이너 타입 ※2, ※3 |
|---|
선택 액세서리
| BS-60600RF | 지붕 ※ 4 |
|---|---|
| BS-60620LN | 라이너(불소, Au, Ag, Cu 등) |
| BS-60660LN | 라이너(Al용) |
| BS-60680SP | 스페이서 ※ 5 |
| BS-60690SK | 덮개 ※ 5 |
최대 출력은 라이너 유형에 따라 다릅니다.
라이너는 BS-60610BDS에 포함되어 있지 않습니다.
라이너는 증착 성능에 영향을 미치므로 옵션 라이너를 사용하십시오.라이너 수는 주문 제작 제품으로 변경할 수 있습니다.
기판의 온도 상승을 억제하는 데 사용됩니다.
가열 효율을 높이는 Cover(권장) 또는 Spacer를 선택해야 합니다.
