새로운 고속 및 미세 밀링 모드는 고품질 단면의 더 높은 처리량을 달성합니다.
간헐적 밀링 모드가 표준이며 열 손상에 취약한 표본의 취급을 단순화합니다.
다양한 재료의 가공을 용이하게 하기 위한 개선 사항은 다음과 같습니다.
기능
단면 연마기(CP)의 진화
새로운 이온 소스로 고속 처리 달성
미세 밀링 및 간헐 모드로 시편 손상 감소
빠른 시작 기능으로 전체 프로세스 시간 단축
모니터 카메라가 표준으로 밀링 프로세스를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.
전하 방지 IN-situ 코팅 기능(옵션)
IB-19510 특징
★새로운 고속 이온 소스
500μm/h 제공(8kV/2시간 평균)

8kV, 2시간 처리 결과(Si)
★선택 가능한 마무리
고속 가공 후 미세 밀링 매개변수를 설정하여
단면에 대한 이온 손상을 줄일 수 있습니다.

★간헐 모드로 데미지 감소
간헐적 밀링 모드가 표준이므로 시편의 열 손상을 줄일 수 있습니다.
간헐 설정은 1초 단위로 설정할 수 있습니다.

★ 프로세스 모니터 기능
CCD 카메라로 단면의 공정을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 배율을 변경하는 것도 가능합니다.
★ 전하방지 IN-situ 코팅기능 (Option)
얇은 고품질 탄소 코팅이 가능하여 비전도성 시편의 EBSD 및 EDS 원소 분석에 이상적입니다.
★ 회전 검체 홀더(옵션)
시료가 회전하는 동안 이온 빔 밀링을 허용하는 홀더.
단면 및 표면 밀링을 모두 수행할 수 있습니다.
다공성 물질, 분말 및 섬유와 같은 인공물이 발생하기 쉬운 시편에 적합합니다.
밀링 왜곡을 제거하는 마무리에 이상적입니다.