이제 광학 현미경과 주사형 전자 현미경 모두에 동일한 시편 홀더를 사용할 수 있습니다. 그 결과 전용 소프트웨어로 스테이지 정보를 관리함으로써 광학현미경으로 관찰한 위치를 기록하고 주사형 전자현미경으로 같은 영역을 더 확대하여 미세한 구조를 더 높은 배율로 관찰할 수 있습니다. 더 높은 해상도. 광학 현미경으로 찾은 관찰 대상은 대상을 다시 찾을 필요 없이 주사형 전자 현미경으로 원활하게 관찰할 수 있습니다. 이제 광학현미경 이미지와 주사형 전자현미경 이미지를 부드럽고 쉽게 비교 검증할 수 있게 되었습니다.
특징
시스템 개요
적용 모델:
전계 방출 주사 전자 현미경
전자 프로브 미세 분석기(EPMA)
색상을 이용한 데이터 수집 및 직관적인 관찰
광학현미경 이미지(SEM 이미지로는 얻을 수 없음)에서 가시광선 색상 정보를 추가하여 보다 직관적인 시각 효과를 제공하는 SEM 이미지를 제공합니다.
광학 현미경의 기능을 활용한 부드러운 타겟 검색
광학현미경으로 관찰하면 SEM 이미지로는 구별하기 어려운 표적 구조를 쉽게 찾을 수 있다.
전자빔에 의한 시편 손상 방지
전자빔의 손상이나 오염을 방지하기 위해 먼저 광학현미경을 이용하여 관심영역을 찾는 작업을 수행합니다. 이를 통해 관찰 부위에 대한 최소 방사선량으로 SEM 관찰이 가능합니다.
어플리케이션
응용 현미경
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